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晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(14)日在法人說明會中明確指出,大陸中低階智慧型手機需求暢旺,新興市場3G轉換到4G也帶動中低階智慧型手機需求,而手機晶片廠聯發科(2454)成為最大受惠者。

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法人預估,聯發科第二季受惠於八核心Helio P10獲得逾100款智慧型手機採用,十核心Helio X20手機晶片開始放量出貨,除了營收有機會季增約2成

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幅度外,新晶片價格較高的優勢,毛利率下跌壓力有效紓解。

雖全球智慧型手機出貨量成長趨緩,但身處電子生產鏈最上游的台積電,昨日在法說會中明確指出,大陸中低階智慧型手機第一季及第二季的需求暢旺,其中來自於4G+規格升級需求強勁,而包括中南美、印度等新興市場開始由3G系統轉向4G,也帶動4G智慧型手機需求。

事實上,聯發科第二季擴大對生產鏈釋單,不僅在晶圓代工廠投片量大增2~3成,委由封測廠代工的

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手機晶片數量也季增逾2成。

聯發科受惠4G智慧型手機晶片接單優於預期,3月營收突破200億元大關、月增61.1%達213.37億元,改寫同期新高紀錄,較去年同期亦成長4.6%。累計第一季合併營收達559.05億元,雖然因工作天數減少原因,較去年第四季下滑9.4%,但與去年同期相較仍成長17.6%,符合先前預估的525~574億元營收區間。

工商時報【涂志豪╱台北報導】

對聯發科來說,中低階智慧型手機需求轉強,也代表第二季旺季效益可期。事實上,Android陣營智慧型手機在一月以來開始進入備貨旺季,對聯發科來說是一大利多,包括Helio X20出貨放量,市場傳出已獲中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用,而針對中階市場的八核心Helio P10已獲超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用。

為迎接出貨旺季,聯發科近期已將大量Helio X20/P10晶圓庫存送交封測廠進行封測,以手機晶片的出貨量來看,已較第一季大增逾2成。由於晶片完成封測後直接出貨給手機廠,法人推估,聯發科第二季營收應有機會季增2成幅度

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聯發科第二季亦擴大對晶圓代工廠投片,其中包括高階十核心Helio X25、中階八核心Helio P20等手機晶

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片,將採用台積電16奈米製程開始投片,而次世代高階Helio X30也將開始試產。由此來看,聯發科第二季投片量較上季大增,下半年營運已吞下定心丸。

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